2025年

展會(huì)時(shí)間：待定

展會(huì)地點(diǎn)：待定

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2026年

展會(huì)時(shí)間：待定

展會(huì)地點(diǎn)：待定

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2027年

展會(huì)時(shí)間：待定

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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會(huì)一年一屆，因辦展的不可控性,可能會(huì)出現(xiàn)主題變更、延期或取消的情況，參展參觀前請(qǐng)聯(lián)系主辦方核實(shí)！關(guān)注會(huì)展號(hào)了解展會(huì)動(dòng)態(tài)。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱：GSIE），作為西部專業(yè)的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)，GSIE 以重慶、四川、陜西、貴州、云南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為依托，全面展示國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體**新產(chǎn)品、前沿技術(shù)成果和優(yōu)秀解決方案。博覽會(huì)將進(jìn)一步發(fā)揮成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，挖掘西部市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈深度交流合作，創(chuàng)新培育科技化、專業(yè)化、國(guó)際化的半導(dǎo)體互動(dòng)平臺(tái)，推動(dòng)西部半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展。

參展范圍：
IC設(shè)計(jì)專區(qū)：
EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混號(hào)訊號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等
集成電路制造專區(qū)：
晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、�；旌霞�成電路制造等
封裝測(cè)試專區(qū)：
測(cè)試探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等
半導(dǎo)體材料專區(qū)：
硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等
設(shè)備制造專區(qū)：
減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、 CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、 測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備等
電子元器件專區(qū)：
電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學(xué)材料及部品等
AI+5G專區(qū)：
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、智能機(jī)器人、智能汽車、智能手機(jī)、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機(jī)、5G開發(fā)及應(yīng)用、多接入邊緣計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等
智慧電源專區(qū)：
微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、功率變換器磁技術(shù)等
政府、產(chǎn)業(yè)園專區(qū)：
全國(guó)各地政府組團(tuán)及半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)等