圖片

展會(huì)介紹

當(dāng)今中國(guó)已成為世界**大電子信息產(chǎn)品的制造國(guó)之一，眾多世界著名電子公司的大量一級(jí)、二級(jí)封裝正在轉(zhuǎn)入我國(guó)生產(chǎn)，如今封裝測(cè)試、燒結(jié)技能已演變成半導(dǎo)體、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠，是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流，市場(chǎng)開(kāi)拓和經(jīng)營(yíng)決策、產(chǎn)品展示、技術(shù)開(kāi)發(fā)的平臺(tái)，為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。為更好的推動(dòng)電子封裝測(cè)試業(yè)界交流互動(dòng)，提升電子封裝測(cè)試行業(yè)國(guó)際化水平，“2021中國(guó)(上海)國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)（CIEPET-2021）”將于 2021年 11 月 2-4 日在上海新國(guó)際博覽中心隆重召開(kāi)。CIEPET-2021 分為展覽會(huì)、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊，是電子封裝測(cè)試行業(yè)的年度盛會(huì)，也是電子封裝測(cè)試行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺(tái)。