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2025中國(蘇州)電子信息產(chǎn)業(yè)博覽會
[會展號] 會員:panpan 發(fā)布時間:2025/3/17 16:59:14
電子信息產(chǎn)業(yè)加速向高端化、智能化、綠色化躍升。作為制造業(yè)與數(shù)字經(jīng)濟融合發(fā)展的標桿城市,蘇州依托雄厚經(jīng)濟實力與完備產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài),已形成涵蓋半導體、新型顯示、智能終端、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領域的萬億級電子信息產(chǎn)業(yè)集群。完備的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)以及長三角核心區(qū)位優(yōu)勢,已形成涵蓋半導體、新型顯示、智能終端、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領域的萬億級產(chǎn)業(yè)集群,成為全球電子信息產(chǎn)業(yè)版圖中的重要樞紐。
“2025中國(蘇州)電子信息產(chǎn)業(yè)博覽會”將于 9 月 8 - 10 日在蘇州・昆山國際會展中心舉辦,本屆博覽會立足長三角產(chǎn)業(yè)高地、以“AI賦能 鏈動未來”為核心,匯聚全球創(chuàng)新力量,通過 "線上線下融合、境內境外聯(lián)動" 的模式,長三角G60科創(chuàng)走廊ESG發(fā)展聯(lián)盟,將促成超多項項技術對接與投資簽約,助力產(chǎn)業(yè)鏈補鏈強鏈。推動電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級,共繪智造新時代藍圖。2025 金秋,誠邀全球智造力量共赴盛會,以 AI 為筆,繪就智造新未來 。
展示范圍:
半導體技術與制造:半導體全產(chǎn)業(yè)鏈,包括設備與材料(封裝設備、擴散設備、清洗設備、測試設備、硅片、化合物半導體材料)、IC設計制造(EDA工具、芯片設計、晶圓代工、先進封裝技術如SiP/倒裝芯片)、晶圓制造與封裝測試(模擬/數(shù)字集成電路制造、封裝基板、組裝測試技術)。半導體分立器件(IGBT、傳感器、光電器件)及配套服務(電子制造服務EMS、測試與測量);
電子元器件與組件:基礎元器件(電容/電阻/電感等無源元件、繼電器、變壓器、連接器、開關、印制電路板PCB)、核心功能器件(傳感器、激光器件、顯示器件、電聲器件、電源模塊)及子系統(tǒng)集成技術(汽車電子、無線通信模塊、嵌入式系統(tǒng));線束與連接器生產(chǎn)技術(線束加工、混合元件制造)以及微機電系統(tǒng)(MEMS)等精密組件;
電子生產(chǎn)與先進制造:電子制造工藝與設備,包括表面貼裝技術(SMT)(焊接、點膠涂覆、自動化組裝)、生產(chǎn)自動化(工業(yè)機器人、運動控制系統(tǒng)、智能倉儲)、質量管控(測試測量、防靜電技術)及先進工藝(微組裝、表面處理、清洗技術)。同時整合電子制造服務(EMS)與數(shù)字化工廠解決方案(IT軟件、生產(chǎn)物流優(yōu)化);
顯示與光電技術:新型顯示技術(OLED、量子點、電子紙、Mini/Micro LED)及光電融合應用(光通信器件、光子芯片、激光加工設備);顯示器件關鍵制程(如精密貼合、驅動技術)和光電器件(激光器、光學傳感器);
新興技術與未來市場:柔性與印刷電子(柔性電路、可穿戴設備)、微納米系統(tǒng)(先進封裝材料、納米級加工)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)(AI芯片、邊緣計算、智能傳感網(wǎng)絡)及綠色制造技術(環(huán)保材料、節(jié)能工藝);數(shù)字化工廠(工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字孿生)和跨界融合應用(汽車電子、智慧能源)。
觀眾構成:
本屆展覽觀眾主要涵蓋半導體制造、電子設備生產(chǎn)、科研機構及產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè),包括終端產(chǎn)品制造商、元器件供應商、組裝/系統(tǒng)集成商、代理商/分銷商、EMS/ODM/OEM服務商,以及材料與設備供應商等全鏈條主體。參與者涉及研發(fā)設計、生產(chǎn)制造、采購銷售、質量管控、企業(yè)管理等多元職能,覆蓋工業(yè)電子、汽車電子(含新能源汽車)、消費電子、通信、電力新能源、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天等20余個應用領域。同時吸引政府機構、行業(yè)協(xié)會、科研院所及投資機構參與,聚焦半導體與電子技術在智能制造、軌道交通、智能家居等場景的融合創(chuàng)新,搭建產(chǎn)學研用協(xié)同平臺,促進產(chǎn)業(yè)鏈資源對接與跨界合作。
參展費用:
標準展位(3mX3m)RMB 9800元/個 (雙開口展位加收1000元)展位配置:射燈兩支、紙簍一個、 楣板、一桌二椅、照明、清潔等。
豪華標展(6mX6m)RMB38000元/個展位配置:射燈八支、紙簍四個、 楣板、四桌八椅、照明、清潔等。
室內光地(36m2起租)RMB 980元/m2光地說明:空地不提供任何展具設施, 展館收取的特裝管理費、水電費由展商 及其特裝承建商自理。
蘇州比科展覽有限公司
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展示范圍:
半導體技術與制造:半導體全產(chǎn)業(yè)鏈,包括設備與材料(封裝設備、擴散設備、清洗設備、測試設備、硅片、化合物半導體材料)、IC設計制造(EDA工具、芯片設計、晶圓代工、先進封裝技術如SiP/倒裝芯片)、晶圓制造與封裝測試(模擬/數(shù)字集成電路制造、封裝基板、組裝測試技術)。半導體分立器件(IGBT、傳感器、光電器件)及配套服務(電子制造服務EMS、測試與測量);
電子元器件與組件:基礎元器件(電容/電阻/電感等無源元件、繼電器、變壓器、連接器、開關、印制電路板PCB)、核心功能器件(傳感器、激光器件、顯示器件、電聲器件、電源模塊)及子系統(tǒng)集成技術(汽車電子、無線通信模塊、嵌入式系統(tǒng));線束與連接器生產(chǎn)技術(線束加工、混合元件制造)以及微機電系統(tǒng)(MEMS)等精密組件;
電子生產(chǎn)與先進制造:電子制造工藝與設備,包括表面貼裝技術(SMT)(焊接、點膠涂覆、自動化組裝)、生產(chǎn)自動化(工業(yè)機器人、運動控制系統(tǒng)、智能倉儲)、質量管控(測試測量、防靜電技術)及先進工藝(微組裝、表面處理、清洗技術)。同時整合電子制造服務(EMS)與數(shù)字化工廠解決方案(IT軟件、生產(chǎn)物流優(yōu)化);
顯示與光電技術:新型顯示技術(OLED、量子點、電子紙、Mini/Micro LED)及光電融合應用(光通信器件、光子芯片、激光加工設備);顯示器件關鍵制程(如精密貼合、驅動技術)和光電器件(激光器、光學傳感器);
新興技術與未來市場:柔性與印刷電子(柔性電路、可穿戴設備)、微納米系統(tǒng)(先進封裝材料、納米級加工)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)(AI芯片、邊緣計算、智能傳感網(wǎng)絡)及綠色制造技術(環(huán)保材料、節(jié)能工藝);數(shù)字化工廠(工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字孿生)和跨界融合應用(汽車電子、智慧能源)。
觀眾構成:
本屆展覽觀眾主要涵蓋半導體制造、電子設備生產(chǎn)、科研機構及產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè),包括終端產(chǎn)品制造商、元器件供應商、組裝/系統(tǒng)集成商、代理商/分銷商、EMS/ODM/OEM服務商,以及材料與設備供應商等全鏈條主體。參與者涉及研發(fā)設計、生產(chǎn)制造、采購銷售、質量管控、企業(yè)管理等多元職能,覆蓋工業(yè)電子、汽車電子(含新能源汽車)、消費電子、通信、電力新能源、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天等20余個應用領域。同時吸引政府機構、行業(yè)協(xié)會、科研院所及投資機構參與,聚焦半導體與電子技術在智能制造、軌道交通、智能家居等場景的融合創(chuàng)新,搭建產(chǎn)學研用協(xié)同平臺,促進產(chǎn)業(yè)鏈資源對接與跨界合作。
參展費用:
標準展位(3mX3m)RMB 9800元/個 (雙開口展位加收1000元)展位配置:射燈兩支、紙簍一個、 楣板、一桌二椅、照明、清潔等。
豪華標展(6mX6m)RMB38000元/個展位配置:射燈八支、紙簍四個、 楣板、四桌八椅、照明、清潔等。
室內光地(36m2起租)RMB 980元/m2光地說明:空地不提供任何展具設施, 展館收取的特裝管理費、水電費由展商 及其特裝承建商自理。
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