中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)（簡(jiǎn)稱“高交會(huì)”）由中國(guó)商務(wù)部、科技部、工信部、國(guó)家發(fā)改委、農(nóng)業(yè)農(nóng)村部、
國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局、中國(guó)科學(xué)院、中國(guó)工程院等部委和深圳市人民政府共同舉辦，每年在深圳舉行，是目前中國(guó)規(guī)模**
大、**具影響力的科技類展會(huì)，有“中國(guó)科技**展”之稱。2022年高交會(huì)繼續(xù)以促進(jìn)高新技術(shù)行業(yè)發(fā)展為己任，組
織展覽展示、會(huì)議論壇、技術(shù)交流、合作洽談，努力發(fā)揮高交會(huì)在助推產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，深化國(guó)際科技交流合作，促進(jìn)
創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)等方面的積**作用，進(jìn)一步強(qiáng)化高交會(huì)“行業(yè)風(fēng)向標(biāo)”、“技術(shù)風(fēng)向標(biāo)”、“創(chuàng)新風(fēng)向標(biāo)”的作用。

集成電路產(chǎn)品類：
模擬集成電路、數(shù)/�；旌霞�成電路，包括微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功
率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。
集成電路制造類：
芯片制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料。
集成電路應(yīng)用類：
人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)等智能化應(yīng)用類
。